一、 智慧生物訊號處理晶片系列 (Nemesis IC Series)

本系列晶片專為穿戴式醫療器材設計，提供高精度的類比訊號擷取與智慧化處理能力。

型號	產品定義	核心應用場景	狀態
NMS4110	電化學感測讀取集成電路 (ROIC)	連續血糖監測 (CGM)、心電圖 (ECG)	2024 量產
NMX3210	可編程多通道電容數位轉換器 (CDC)	力感測、扭矩感測 (Force/Torque Sensing)	已推出
NMS2110	生物阻抗量測晶片 (Bio-Z)	體組成分析、接近感測 (Proximity)	已推出
NMI1000	可編程 CDC 系統單晶片 (SOC)	影像感測、膠囊內視鏡	2024 量產

二、 鋰電池熱失控預警模組 (TIPS Safety Modules)

本模組專為工業級儲能系統 (BESS) 及家用儲能設計，提供極致的功耗表現與微型化封裝。

核心型號：BSM3-R (最新世代)

• 感測技術：專利電化學氣體感測技術（偵測首次排氣）。
• 超低功耗：運作功耗 $< 1$ mW（相較競爭對手 275 mW，具備絕對優勢）。
• 極致尺寸：$20 \times 20 \times 8$ mm（目前市場上體積最小的解決方案之一）。
• 通訊介面：支援 GPIO / RS-485 / CAN Bus（可選）。
• 警報反應：偵測到異常氣體後 20 秒內 輸出警報訊號。

三、 技術規格對比 (Technical Comparison)

1. 預警模組競爭力分析

規格項目	TIPS BSM3-R (鉑晶核心方案)	競爭品牌 A (傳統電解質)	競爭品牌 B (溫度補償式)
運作功耗	$< 1$ mW (超長效續航)	275 mW	~150 mW
建置成本	$< \text{US\$ } 20$ (極高性價比)	~US$ 33.46	價格高昂
警報反應時間	$< 20$ 秒 (首次排氣即偵測)	較慢 (通常在熱失控後)	緩慢 (需等待溫度觸發)
安裝難度	極低 (直接整合至 BMS 電路板)	困難 (需額外複雜接線)	中等 (需配置感測排線)
核心優勢	專利氣體感測技術	體積過大	解析度不足

2. Nemesis 技術護城河

• 客製化能力：支援針對特定生物標誌進行 ROIC 定制開發。
• AI 整合度：內建 Tiny Machine Learning 運算核心，無需外部 MCU 即可處理智慧診斷。