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產品目錄

把晶片、模組與應用場景整理成可評估的產品資料庫。

此頁將原始型號、晶片定位、核心應用與競品比較重新整理,讓客戶能更快判斷適合的產品線與下一步導入方向。

Nemesis ICBSM3-RSmart-RFIDEnergy SafetyB2B Evaluation
產品線架構

先依應用場景選產品線,再進入型號與規格評估。

產品目錄不只列出型號,而是把每個產品放回對應的應用脈絡,方便客戶從技術需求快速連結到可執行方案。

Nemesis / Bio-signal IC

智慧生物訊號處理晶片

聚焦 ECG、EEG、EMG、Bio-Z、電化學與多模態感測,協助醫療穿戴與智慧感測產品導入。

查看 Nemesis
TIPS BSM3-R

儲能與工業安全模組

以超低功耗、快速反應與小型化模組,支援 BESS、家用儲能與電池安全預警導入。

查看安全方案
Smart-RFID

動物健康與資料追蹤

延伸溫度晶片與資料追蹤應用,支援動物識別、長期監測與照護流程整合。

查看 Smart-RFID
晶片型號資料庫

Nemesis 晶片型號與應用定位

依據既有型號資料彙整產品定義、核心應用與導入狀態,協助客戶快速比較各型號定位。

NMS4110

2024 量產準備
產品定義
電化學感測讀取集成電路 ROIC
核心應用
CGM、ECG、雙恆電位量測

NMI1000

2024 量產準備
產品定義
可編程 CDC 系統單晶片 SoC
核心應用
影像感測、膠囊內視鏡

NMX3210

已完成矽驗證 IP
產品定義
可編程多通道電容數位轉換器 CDC
核心應用
力感測、扭矩感測

NMS3150

已完成矽驗證 IP
產品定義
可編程 CDC 單晶片 SoC
核心應用
力感測、扭矩感測

NMS2110

已完成矽驗證 IP
產品定義
生物阻抗量測晶片 Bio-Z
核心應用
體組成分析、接近感測

NMS1210

已完成矽驗證 IP
產品定義
時基轉換器
核心應用
多模態感測、PPG
核心型號總覽

彙整型號、產品定位、核心應用與導入狀態,協助採購與工程團隊快速完成初步評估。

以清楚一致的比較架構呈現各型號重點,讓技術評估、採購確認與後續導入討論更有效率。

型號產品定義核心應用場景狀態
NMS4110電化學感測讀取集成電路 ROICCGM、ECG、雙恆電位量測2024 量產準備
NMI1000可編程 CDC 系統單晶片 SoC影像感測、膠囊內視鏡2024 量產準備
NMX3210可編程多通道電容數位轉換器 CDC力感測、扭矩感測已完成矽驗證 IP
NMS3150可編程 CDC 單晶片 SoC力感測、扭矩感測已完成矽驗證 IP
NMS2110生物阻抗量測晶片 Bio-Z體組成分析、接近感測已完成矽驗證 IP
NMS1210時基轉換器多模態感測、PPG已完成矽驗證 IP
儲能安全模組

以 BSM3-R 對應儲能與工業安全預警需求。

BSM3-R 將低功耗、小型化、快速反應與直接整合 BMS 的優勢整合成可導入方案,適用於工業 BESS、家用儲能與電池安全監測。

BSM2500 mW
BSM3-R< 1 mW
BESSHome StorageBattery Safety
BSM3-R 規格比較

以 BSM3-R 建立儲能安全監測的評估基準。

彙整功耗、建置成本、警報反應、安裝整合與核心優勢,協助工程與採購團隊快速比較導入條件與決策重點。

規格項目TIPS BSM3-R競爭品牌 A競爭品牌 B
運作功耗< 1 mW(超長效續航)275 mW~150 mW
建置成本< US$20(高性價比)~US$33.46價格高昂
警報反應時間< 20 秒(首次排氣即偵測)較慢(通常在熱失控後)緩慢(需等待溫度觸發)
安裝難度極低(直接整合至 BMS 電路板)困難(需額外複雜接線)中等(需配置排線)
核心優勢專利氣體感測技術體積過大解析度不足
型錄使用流程

從型號比較、規格確認到導入討論,建立清楚一致的技術評估流程。

協助客戶把型號資訊延伸到規格確認、樣品驗證與正式導入討論。

01

確認應用場景

先判斷是穿戴醫療、動物健康、儲能安全或客製化感測需求。

02

比對產品線

依訊號型態、功耗、尺寸、資料處理與導入風險選擇產品線。

03

整理規格條件

將樣品測試、系統介面、平台串接與量產條件整理成評估清單。

04

技術導入討論

由技術顧問協助確認晶片、模組、驗證方式與後續導入路徑。

下一步

需要把型錄資料轉換成導入建議?

請提供應用場景、目標訊號、尺寸限制、功耗需求或預計驗證方式,我們會協助整理適合的晶片、模組與導入路徑。

產品目錄

把晶片、模組與應用場景整理成可評估的產品資料庫。

此手機版產品目錄保留桌機版架構,但將產品線、型號卡片與比較表改成適合手機閱讀的穩定版面。

NMS4110
BSM3-R
Smart-RFID
Validation
Catalog IC · Module · Application

產品線架構

先依應用場景選產品線,再進入型號與規格評估。

01
IC

生物訊號與智慧穿戴

將 EEG、ECG、EMG、Bio-Z 等訊號需求,整理成晶片、模組與平台導入方向。

查看 Nemesis
02
RFID

Smart-RFID 動物健康

延伸溫度晶片、資料追蹤與長期健康管理,支援動物識別與照護流程。

查看 Smart-RFID
03
SAFE

儲能與工業安全模組

整合氣體偵測、儲能安全與早期預警流程,支援 BESS 與工業安全導入。

查看安全方案
04
ENG

技術諮詢與導入整合

提供正式報價、工程導入、量產評估與後續技術服務支援。

預約技術諮詢

Nemesis 晶片型號與應用定位

依據既有型號資料彙整產品定義、核心應用與導入狀態,協助客戶快速比較各型號定位。

NMS4110

2024 量產準備
產品定義
電化學感測讀取集成電路 ROIC
核心應用
CGM、ECG、雙恆電位量測

NMI1000

2024 量產準備
產品定義
可編程 CDC 系統單晶片 SoC
核心應用
影像感測、膠囊內視鏡

NMX3210

已完成矽驗證 IP
產品定義
可編程多通道電容數位轉換器 CDC
核心應用
力感測、扭矩感測

NMS3150

已完成矽驗證 IP
產品定義
可編程 CDC 單晶片 SoC
核心應用
力感測、扭矩感測

NMS2110

已完成矽驗證 IP
產品定義
生物阻抗量測晶片 Bio-Z
核心應用
體組成分析、接近感測

NMS1210

已完成矽驗證 IP
產品定義
時基轉換器
核心應用
多模態感測、PPG

BSM3-R 規格比較

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規格項目 TIPS BSM3-R 競品 A 競品 B
運作功耗 < 1 mW 275 mW ~150 mW
建置成本 < US$20 ~US$33.46 價格高昂
警報反應時間 < 20 秒 熱失控後較慢 等待溫度觸發
安裝難度 小型模組,快速整合 安裝較複雜 導入流程較長
核心優勢 低功耗、快速警報、小型化 耗電較高 溫度單點反應